口腔修复学中得数字

全口义齿部分

1灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于   10mm

2在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为  1.0~1.5 mm

3在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为  5.0mm

4下颌基托一般应盖过磨牙后垫  1/3~1/2

5垂直距离等于息止颌位距离减去  2~4mm

6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下  2mm

7微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的  2/3

8微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的  1/2

9大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的   全部

10解剖式人工牙的牙尖斜度  30~33度

11半解剖式人工牙的牙尖斜度  20度

12非解剖式人工牙的牙尖斜度  0度

13上颌侧切牙的切缘距离合平面  1mm

14下颌中切牙切缘高出合平面   1mm

15上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约  1mm

16上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面  1mm

17上颌第二磨牙舌尖离开合平面            1mm

                         近中颊尖高出合平面      2mm

                         远中颊尖高出合平面      2.5mm

修复中所用的材料部分

1高熔合金熔点高于  1100设施度以上

2中熔合金熔点是      500～1100摄氏度

3低熔合金熔点低于  500摄氏度

4侵泡并软化因模膏的水温  70摄氏度

5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为  3～5分

6琼脂呈熔胶状的温度  60～70摄氏度

7琼脂变为有弹性凝胶的温度   40摄氏度

8琼脂溶胶注入的温度   52～55摄氏度

9硅橡胶在口腔温度的凝固时间  3~6分

10硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间   2～4分

11硅橡胶在取模灌注模型的时间    2小时之内

12熟石膏初凝的时间  8～16分

13熟石膏终凝的时间  45～60分

14加速石膏凝固   2％～4％硫酸钾溶液

                             4％氯化钠溶液

15减缓石膏凝固  0.2％～0.4％硼砂溶液

16熟石膏调半的水粉比例  （40～50）ml：100g

17临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体   24小时

18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为  0.1％～0.2％

19熟石膏反应热内部可达到  20～30摄氏度

20人造石的膨胀率   0.1％以下

21人造石的水粉比例  20ml:100g

22国产常用蜡软化点  38～40摄氏度

23国产夏用蜡软化点  46～49摄氏度

24嵌体蜡软化点          25～30摄氏度

25磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成

26磷酸锌粘固粉凝固时间  4～10分

27玻璃离子粘固时水粉比例  1.4：1

28玻璃离子充填时水粉比例   2：1

29玻璃离子调半时间   2分钟之内

30玻璃离子凝固时间   4～10分钟

31正常人开口度   3.7～4.5mm

关于固定义齿方面的

1嵌体各轴壁微向合面外展  2～4度

2后牙临合嵌体的合面洞深  2～3MM

3订洞固位形的深度  1.5～2.0mm

4后牙盯洞数目  2~4个

5前牙钉洞数目  1～3个

6固位钉的直径约  1mm

7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙    合面2mm

8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙    1.5MM

9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙    0.5mm